江丰电子融资融券信息显示,2023年1月19日融资净买入116.68万元;融资余额4.54亿元,较前一日增加0.26%。
融资方面,当日融资买入2556.77万元,融资偿还2440.09万元,融资净买入116.68万元。融券方面,融券卖出6.05万股,融券偿还2.05万股,融券余量60.3万股,融券余额4602.7万元。融资融券余额合计5亿元。
江丰电子融资融券交易明细(01-19)
江丰电子历史融资融券数据一览
免责声明:本文基于大数据生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。