证券代码：300656 证券简称：民德电子
深圳市民德电子科技股份有限公司投资者关系活动记录表
编号：2022-13

√特定对象调研 □分析师会议

投资者关系活动 □媒体采访 □业绩说明会

类别 □新闻发布会 □路演活动

□现场参观

√其他（线上会议）

前海开源基金、景顺长城基金、平安基金、 中海基金、中邮基 金、Konti ki

Capital、Strategic Vision Investment 、野村资管、英大保险资管、国华兴益保险
参与单位名称 资管、杭州弈宸基金、开宝资产、金之灏基 金、深圳前海珞珈 方圆资产、上海趣时 资
管、杭州玺岸投资、上海肇万资管、 深圳德瑞丰投 资、长 金投资、上 海朴易 资管、仁
桥资产、磐厚动量资管、火神投资、中信建 投、中信证券

时间 2022 年 12 月 6 日—16 日

地点 公司会议室、线上会议

上市公司接待 副总经理兼董事会秘书：高健 证券事务代表：陈国兵

人员姓名

首先介绍了公司近期的经营情况，随 后就投资者关心的问 题进行了交流。

一、公司近 期经营情 况

民德电子是国内少有的在功率 半导体全产业链 关键环节均 有布局、拥 有自主可控
供应链的上市公司，随着各环节产 能的逐步释放，公司功率半导 体业务将步入快速增
投资者关系活动 长通道。

主要内容介绍 公司业务方面：条码业务，今 年因海外市 场消费疲软、物 流运输不畅等原因，条
码业务在海外的销售与去年同期相 比有所下滑 ，但在国内市场方 面，公司条码设备在
新能源汽车、电池等等高端制造领域 增长迅速，条码业务全年 有望保持平稳 发展。

功率半导体业务，1 、功率半导体设计公司广 微集成，目前主要在售 产品 MOS 场效
应二极管，因受限于产能，销售有所下 降。2021 年广微集 成的上游晶圆代工 、硅片供
应商多次涨价，2022 年供应链成本仍未有降低，但广微集成 产品的销售价 格和毛利率
仍保持稳定，待后续主要供应链切 换至公司参股上游 供应链企业 ，并逐步销售封装成品后，产品毛利有进一步提升的空间，产能也将 大幅提升；广微集成在 12 英寸代工厂推出的 S G T - M O S F E T ，目前已开始批量出货，明年将持续加大出货量 。

2、晶圆代工厂广芯微电子的项目建设进度正常推进，预计明年一季度末通线 ；目前项目机电安装工作进展顺利，本 月初已完成 洁净室 正压送风节 点，计划本月下旬设备开始陆续进场安装调试。近期， 广芯微和丽 水高质 量产业基金 签订增资协议，累计获得丽水当地政府基金 1.8 亿元的增资。

3 、超薄片背道代工厂芯微泰克，项目已 于 12 月 3 日正式动工建设 ，预 计明年三
季度通线量产。广芯微电子和芯微 泰克将为广大功率 半导体设计公司 提供硅基及碳化硅功率半导体器件定制化代工+超薄片制程全套 解决方案。

4 、硅片原材料企业晶睿电子，硅基外延片产 能在持续扩产 中，单日产能 和产值不断创新高；二期智能感知系统应用 特种硅 片项目已在进行内部机 电安装，预计春节前后可建成投产。晶睿电子近期开展了新一轮 融资，意向认 购金额大幅超过拟融资金额，估值也较前一轮融资大幅提升，本 轮融资的完成，为 晶睿电子带 来更充足的资金和更丰富的产业链资源；为提升公司资金使用效 能，公司以 4800 万元的价格转 让了晶睿电子 2.087 % 的股权，公司的对外投资初显成效。晶睿电子的 快速发展，得到了产业和资本的广泛认可，并进一步夯实了公司 smart IDM 生态圈的基础。

二、主要问 题和回复

问题 1： 公司条码业务的增长方 向和未来展 望如何？

答：公司条码业务将继续加大开拓 工业端市场 ，随 着工业 物联网、数 字化、智能化等高端制造业的发展，中高端条码识别 产品需求在不断 增长，特别 是今 年以来，公司条码识别设备在新能源汽车、储 能电池 等领域销售 增长迅速； 同时，公 司也将根据市场需求不断推出新产品，并加大海外市 场开拓力度。预计未来 几年，公司条码业务将保持稳定增长。

问题 2： 晶圆代工 厂广芯微电子 目前的建设 进度如何，规划 产能是多少 ？

答： 目前广芯微电子一期项目建设进度一切正 常，团 队、设 备、资金等 核心要素
均已就位，预计到明年一季度末通线。一期 项目以 6 英寸硅 基晶圆代工为主，初期规划产能为 10 万片/月；鉴于芯微泰克后续将承接广芯微电子的超薄 片背道代工环节，广芯微电子只需要保留基本的背道工序， 空出的空间可以 进一步扩充 广芯 微电子的正
面工艺产能，因此，在同等投资规 模情况下，广芯微 电子一期项目的月产能预计可提升至 13-15 万片。

问题 3：广芯微电 子下游客户 情况怎样，能否 消化一期产能 ？

答：广芯微电子致力于成为国 内晶 圆代工厂的 典范，定位中高 端功率器件的晶圆代工业务。中高端功率器件代工产能及超 薄片背道代工产 能均为国内 稀缺 资源，且广芯微电子的核心团队成员平均拥有二十年 以上从业经验和 丰富的业界 资源 ，目前已有充足的客户储备。首先，广芯微电子 将优先为 smart IDM 生态圈内的设计公司（广微集成、江苏丽隽半导体）提供晶圆代工产 能保障；此外， 广芯微电子 已经 筛选并确定若干家技术能力优秀的功率器件设计公司 作为一期产能代 工客户 ；因此，广芯微电子下游客户需求可充分覆盖一期产能。

问题 4：公司在碳 化硅产品方 面有何规划？

答：公司在功率半导体硅基器 件和 碳化硅器件 领域均是基于供 应链自主可控的战略进行布局。公司在碳化硅功率器 件方面已有丰富、 成熟的技术 储备和团队储备，核心技术团队长期从事硅基功率半导体及第 三代半导体功率 器件的研发 及产 业化经验，主导或参与过多项碳化硅功率器件研发和产 业化项 目。

目前公司所投资企业已覆盖包 括外延生产、晶 圆加工、超 薄片背道减薄、芯片设计等关键环节，基本完成供应链核心环节 布局 ，明年包括碳化硅 外延片、 碳化硅器件等产品都将陆续量产。后续公司将 基于自主可控供应 链，并结合 市场情况，逐步推出更多的碳化硅功率器件系列产品。

问题 5：公司在功 率半导体的 核心优势体现在 哪里？

答：功率半导体器件是特色工 艺，需要在设计 、制造、原 材料等方面进行特色化定制，以及产业链上下游密切配合，因此，在关键环 节具备自主 可控供应链，是成为优秀功率半导体企业的必由之路， 也是公司的核心优 势体现所在 。公司致力于打造功率半导体领域 smart IDM 生态圈，近几年已先后完成了在功率半导 体设计、原材料硅片、晶圆代工、超薄片背道减薄等关键环 节的布局，未来 公司将全力 支持 所投资功率半导体产业链企业建成投产并持续扩 产，充分释 放 smart IDM 生态圈的强大产业链协同效益，不断提升公司核心竞争力。

问题 6：公司对功 率半导体行 业未来发展走势 如何看？

答： 今年以来，受消费端市场下滑等因 素影响，功 率半导体市场的分化 愈加明显，

消费类产品需求持续走低，而以新 能源汽车、光伏、储能电池等 为代表的工业和能源
领域，功率器件需求仍保持高景气度，同时中 高端功 率器件对进 口依赖度依然较高。
公司的功率半导体产品坚持“面向进口替 代，面向工业和 能源市场” ，未 来几年，在
“碳达峰、碳中和”的国家战略下，一方 面，功率半导体 市场总体需 求在 持续快速增
长，尤其针对于应用在工业和能源领域的 中高端功率器件 ；另一方面 ，伴 随国内功率
半导体产业链企业整体技术水平和供 应链基础不断 提升，国产替代的比 例会逐步提高；
因此，国内功率器件市场仍处于一个非常好的发展 机遇期。

附件清单（如有） 无

日期 2022-12-16