晶瑞电材融资融券信息显示,2024年7月18日融资净买入164.52万元;融资余额3.19亿元,较前一日增加0.52%。
融资方面,当日融资买入1572.25万元,融资偿还1407.73万元,融资净买入164.52万元。融券方面,融券卖出8.35万股,融券偿还2.32万股,融券余量47.92万股,融券余额345.99万元。融资融券余额合计3.22亿元。
晶瑞电材融资融券交易明细(07-18)
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晶瑞电材历史融资融券数据一览
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D200CD78B2BC7F0529C0F1A1BBD547AF00_w670h203.jpg)
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