晶瑞股份:300655晶瑞股份调研活动信息20210127
晶瑞电材资讯
2021-01-28 00:00:00
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证券代码:300655 证券简称:晶瑞股份

苏州晶瑞化学股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号:2021-001

特定对象调研 分析师会议

投资者关 媒体采访 业绩说明会

系活动类 新闻发布会 路演活动



现场参观 一对多沟通

其他

国元证券:王舒磊 上海证券:施奕楠、叶海、严云龙

上海铭环:李炯洁 上海洪赢投资:刘高、雷虹飞

参与单位 贵山财富投资:贺文飞 美兰创投:陈蒙蒙

名称及人 御升资产管理:朱春华 天萃宝资产管理:徐樱铭

员姓名 天琛投资:邓君勇 杭州中财:吴羽、沈振桂

国联证券:李梓昊、吴成鼎

江苏复莱资产:陈正峰、刘绍维、彭莉、赵伟伟

时间 2021 年 1 月 27 日

地点 苏州工业园区书香门第酒店会议室
上市公司 董事长吴天舒、财务总监兼董事会秘书陈万鹏、证代阮志东
接待人员

互动提问:

投资者关 1、 公司年产 9 万吨超大规模集成电路用半导体级高纯硫酸技改项目的进度系活动主
要内容介 如何,预计什么时候能投产?

绍 答:为了打造电子级硫酸产业链,公司投资建设年产 9 万吨超大规模集成电
路用半导体高纯硫酸技改项目,建成后可缓解我国目前半导体级硫酸主要依
赖进口的局面,同时有利于满足我国未来持续增长的半导体市场需求。公司
年产 9 万吨超大规模集成电路用半导体高纯硫酸一期项目目前正在进行设备调试,预计今年上半年调试完成,随后产品试生产并进入下游客户测试。
2、请介绍一下公司锂电池材料?
答:公司锂电池材料主要产品包括锂电池粘结剂、CMC 以及 NMP(N-甲基吡咯烷酮)、电解液等。

其中,锂电池粘结剂是一种高分子聚合物,是制作锂电池负极和隔膜的重要原料,主要起到将电极活性物质粘附在集流体的作用。公司生产的锂电池粘结剂具有用量少、内阻低、耐低温性能突出、循环性能优良等优点,能够满足客户对产品特性(如粘结性能、耐溶剂性能、涂布性能等)的个性化需求,可为电池活性物质提供更好的粘结,特别适合应用于大尺寸混合动力锂电池的制造,主要客户包括比亚迪、力神等知名动力锂电池生产厂商。

NMP 具有毒性低、沸点高、极性强、粘度低、溶解能力强、化学稳定性、热稳定性优良等特点,是一种被广泛应用于锂电池、芯片、平板显示等行业的有机溶剂产品。在锂电池的生产材料中,NMP 一是作为正极涂布溶剂,二是作为锂电池导电剂浆料溶剂,为一项不可或缺的溶剂材料。主要终端客户包括锂电行业知名企业如三星环新(西安)动力电池有限公司、江苏天奈科技股份有限公司、惠州集越纳米材料技术有限公司等。
3、简单介绍一下公司功能性材料?
答:功能性材料是满足制造中特殊工艺需求的配方类或复配类化学品,是在单一的高纯微电子化学品(或多种微电子化学品的配合)基础上,加入水、有机溶剂、螯合剂、表面活性剂等混合而成的化学品。公司生产的功能性材料主要包括光刻胶配套试剂为主的显影液、剥离液、蚀刻液和清洗液等复配材料,并向半导体头部公司实现批量供货。
4、国家对环保及安全问题很关注,公司针对这方面有什么措施?
答:公司微电子化学品中的部分产品为危险化学品、易制毒化学品或易制爆化学品,有易燃、易爆、腐蚀等性质,在其研发、生产、仓储和运输过程中
存在一定的安全风险,操作不当会造成人身安全和财产损失等安全事故。公司产品的生产工艺主要为物理纯化的提纯工艺和配方性的混配工艺,并有少量合成工艺,因工艺技术特点,生产过程的污染较少,但仍存在着少量“三废”排放。

针对公司生产经营过程中的安全环保事项,公司成立安环部,负责公司环保、安全生产管理制度的建立和实施,公司日常生产经营环保、安全生产的运作及维护。公司逐级制定了安全生产目标,签订安全责任书,落实安全生产经济考核制度,并实行公司、部门、车间、班组的日常安全例检和互检制度,严守安全生产的高压线;公司严格遵守《环保法》的规定,建立健全环境管理制度,在生产过程中贯彻预防为主、综合治理的原则,按环评及批复要求建设完善相应的环保设施,从厂房布局、工艺流程、设备选择等方面统筹考虑,确保符合国家环保要求。
5、公司在光刻胶方面的布局情况?公司购进光刻机的意图是什么?
答:公司量产光刻胶近 30 年,组建了国内领先的光刻胶研发团队,具有丰富的光刻胶研发和生产经验,拥有达到国际先进水平的光刻胶生产线,实行符合现代微电子化学品要求的净化管理,配备了国内一流的光刻胶检测评价装置,能够提供紫外负型光刻胶和宽谱正胶及部分 g 线、i 线正胶等高端产品,先后承担了国家“85”攻关、“863”重大专项、科技部创新基金等科技项目、承担了国家 02 重大专项“i 线光刻胶产品开发及产业化”项目,并顺利通过国家 02 重大专项验收。公司完成中试的 KrF 光刻胶已进入客户测试阶段,达到 0.15m 的分辨率。

目前高端集成电路材料的核心产业化技术仍掌握在国外企业手中,大部分市场份额仍被外企所占据,不少集成电路用关键材料已经成为我国“卡脖子”的技术领域,在国际环境日益严峻的情况下,如不能成功实现该领域的国产化,未来将付出更大的代价。本次购买的 ASML 光刻机设备系公司集成电路制造用高端光刻胶研发项目的必要实验设备,旨在研发出更高端的 ArF光刻胶,若研发工作进展顺利,将有助于公司将光刻胶产品序列实现到 ArF光刻胶的跨越,并最终实现应用于 12 英寸芯片制造的战略布局。

附件清单 无

日期 2021 年 1 月 27 日

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