尊敬的董秘你好!公司对卡脖子技术已有突破,而且也有半导体封装PCB等技术,请问公
【问】尊敬的董秘你好!公司对卡脖子技术已有突破,而且也有半导体封装PCB等技术,请问公司的先进技术和产品是否符合国家第三期大基金投资的范围? 【答】
光莆股份:尊敬的投资者,您好!目前公司的半导体光传感器叠层封装技术取得突破,属于半导体关键卡脖子技术,公司与国家第三期大基金未对接。感谢您的关注!¶¶2024-06-26 15:11:52 §
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