$金太阳(SZ300606)$  

2024年11月21日，金太阳新增“存储芯片”概念。 

入选理由：2023年5月16日,金太阳接受机构调研时称,中科声龙自行设计研发的芯片已实现量产并销往境内外客户;作为国家高新技术企业,中科声龙在基于3D异质集成的大规模存算一体芯片领域处于业界领先水平。其自研的芯片采用3DIC工艺,基于片内超大规模全相联网络,能够减少数据搬运能耗及时延。