【问】AI终端性能的提升必然带来功耗和散热量的提升，这对散热材料行业是一个积极的信号。请问公司现在AIPC和AI手机方面业务大概提升了多少？苹果和H等品牌已经开始使用大面积均热板替代风冷模组，公司有没有该类产品？AI手机的渗透率预计将从2024年的12%增长至2025年的24%，并且散热的单机价值量也将有所提升，从低端机的金属散热片到高端机的石墨加VC方案，都显示出散热需求的增长。公司有没有石墨方案？ 【答】飞荣达：尊敬的投资者您好。公司有向终端客户提供散热模组、风扇、热管、VC、石墨片及石墨烯等导热材料及器件，电磁屏蔽材料及器件等相关产品。AI 行业的发展和应用，对算力基础设施提出更高的要求，同时将会对散热及电磁屏蔽解决方案提出更高的需求，给终端带来新的机遇，公司也将从中受益。公司会根据客户需求积极配合开展相关产品的研发和技术储备，谢谢。¶¶2024-06-05 15:33:56 §