【问】你好 公司产品可以用在电力设备等领域吗 【答】
联得装备:投资者您好,公司目前尚未涉及此类业务,感谢您对联得装备的关注!¶更新后¶2024-07-09 18:55:36§【答】联得装备:投资者您好,公司积极布局半导体领域,已经凭借研发成功的半导体IC封装设备顺利切入半导体封测行业。在先进封装领域公司有针对显示驱动芯片键合设备,COF倒装设备,该倒装设备是一种采用共晶+倒装的芯片键合工艺的高精度高速度先进封装设备。公司将积极创造并把握半导体设备领域的发展机遇,加快推进半导体设备领域的技术研发和市场开拓,努力实现业务快速发展。感谢您对联得装备的支持和持续关注!¶已取消¶2024-07-09 15:51:48§【答】联得装备:投资者您好,公司目前尚未涉及此类业务,感谢您对联得装备的关注!¶已取消¶2024-07-09 15:51:08 §
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