深圳市联得自动化装备股份有限公司 投资者关系活动记录表

深圳市联得自动化装备股份有限公司

投资者关系活动记录表

证券简称：联得装备 证券代码：300545 编号：2024-003

投资者关系活动类别 █特定对象调研 □分析师会议

□媒体采访 □业绩说明会

□新闻发布会 □路演活动

█现场参观 █其他 电话会议

参与单位名称及人员 第一场：现场调研

姓名 浙商证券、初华资本、国联证券、华夏复利、国银资本、东方证券、国新
证券、嘉实基金、汇聚资本、创华投资、和讯信息科技共 15 人

第二场：线上调研

天风证券、摩根士丹利基金共 3 人

时间 2024 年 5 月 16 日

地点 线上：电话会议

线下：东莞联鹏智能装备有限公司厂区及会议室

上市公司接待人员 董事、董事会秘书：刘雨晴女士

姓名

一、介绍公司概况

简要介绍公司及子公司发展历程、主营业务、近年主要经营业绩，公
司及子公司的核心优势及未来发展规划等情况。

投资者关系活动主要 二、投资者会议问答交流

内容介绍 Q1：公司主要产品包括哪些设备？

A1：公司主要从事新型半导体显示智能装备、汽车智能座舱系统装备、
半导体封测设备、锂电装备的研发、生产、销售及服务。公司主要产品包
括绑定设备、贴合设备、偏贴设备、检测设备、大尺寸 TV 整线设备、移
动终端自动化设备、汽车智能座舱系统组装设备、Mini/Micro LED 芯片分
选设备、扩晶设备、真空贴膜设备、巨量转移设备、半导体倒装设备、固

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晶设备、AOI 检测设备、引线框架贴膜设备、锂电池模切叠片设备、电芯
装配段及 pack 段整线自动化设备。

Q2：目前 Mini/Micro LED 的市场环境如何，公司在该领域有哪些设
备？

A2：继 OLED 显示技术后，Mini/Micro LED 是近年来新兴的下一代
显示技术，目前正处于快速发展的阶段，预计未来几年会保持高速增长。
公司目前在 Mini/Micro LED 领域，已经推出芯片分选设备、芯片扩晶设备、
检测设备、真空贴膜设备、芯片巨量转移设备、高精度拼接设备等。

Q3：公司在半导体领域有何进展？

A3：公司在半导体领域主要生产半导体后段工序的封装测试设备。主
要产品是 COF 倒装机、半导体倒装机、软焊料固晶机、共晶固晶机、AOI
检测机、引线框架贴膜机等高速高精的半导体装备。公司将加快在半导体
领域的技术研发和市场开拓，提高综合竞争力，努力实现业务快速增长。
Q4：公司目前锂电设备领域进展如何？

A4：在锂电设备领域，公司持续增加在锂电池包蓝膜、注液机、切叠
一体机、电芯装配及 Pack 段整线自动化设备等设备上的研发投入，运用先
进的生产工艺、高精度的生产方式、标准化的管理，迅速实现产品突破，
并形成销售订单。后续公司将加强锂电设备自动化、一体化和智能化研发，
力争实现迭代和创新，更好的满足下游客户需求，提升客户的合作粘性和
深度，提高产品竞争力。

Q5：公司有没有实行股权激励计划?

A5：为了进一步健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才，充分
调动员工的积极性，促进公司长远发展，公司于 2023 年 4 月 17 日召开股
东大会审议并通过了《关于公司〈2023 年限制性股票激励计划（草案）〉
及其摘要的议案》，向符合条件的 180 名激励对象授予限制性股票 246.25
万股，其中，首次授予 197.00 万股，预留 49.25 万股。

Q6：公司未来有何规划？

A6：公司将持续加强在半导体显示模组设备、汽车智能座舱系统装备、
半导体封测设备及新能源装备领域的研发。积极开拓柔性显示模组设备及
显示前端工序贴合类设备、Mini/Micro LED 设备、VR/AR/MR 精密组装设

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备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备以及新能源装备在新兴领域
的应用市场，同时继续加大这些领域的新技术、新产品研发力度，支撑该
业务快速成长。公司将通过多维度的产品布局，丰富产品种类，完善产品
体系，通过内延发展孵化研发技术团队模式，形成稳健持续的发展平台。
三、公司生产车间参观

接待过程中，公司与投资者进行了充分的交流与沟通，并严格按照公
司《信息披露管理制度》等规定，保证信息披露的真实、准确、完整、及
时、公平，没有出现未公开重大信息泄露等情况。

附件清单（如有） 无

日期 2024-5-16