证券代码：300480 证券简称：光力科技
光力科技股份有限公司投资者关系活动记录表

编号：20210428

√特定对象调研 分析师会议

媒体采访 业绩说明会

投资者关系活动 新闻发布会 路演活动

类别 现场参观

其他 （请文字说明其他活动内容）

参与单位名称及 中金公司：马丰明；中信建投证券：韦钰；华安财保资产管理：
人员姓名 李泉霖；平安资产管理：张良

时间 2021 年 4 月 28 日下午 15:00-16:00

地点 公司 310 会议室

上市公司接待人 董事会秘书：曹伟；投资总监：田金钟；证券事务代表：关平
员姓名 丽

1、 8230 型号产品的客户及订单情况如何？

答：公司 2020 年 6 月推出本土化研制的 12 寸全自动双轴晶圆切割
划片机 8230 型号，2020 年下半年以来已相继获得国内多家主流封测企
业的 DOMO 订单（晶圆切割划片机因各家客户产线需求均有一定的独特
性，相关设备一般都需要在半导体封测企业进行约 6-9 个月左右的试用
期，以适应客户的产线特点和不同需求），目前已通过客户前期试切环
节，正陆续进入客户生产线验证阶段（该阶段系公司设备已在客户生产
投资者关系活动 线开始试运行，满足客户要求后即可转化为销售订单）。

主要内容介绍 根据目前试用的相关情况，2021 年将陆续实现产品销售供货。目
前国内半导体行业高端切割划片机基本上被国外企业垄断，在 SEMICON
China 国际半导体展会上国内主流封测企业均表达了强烈的国产替代
需求，面对旺盛的市场需求，公司营销人员正加大市场开拓和产品推广
力度，在全国范围内扩大技术服务网点的部署，完成 2021 年销售目标。
同时，如果下半年疫情允许情况下，8230 机型将发往台湾地区进行 DEMO
和销售推广。ADT 公司的全球销售部门也在积极拓展中国大陆之外的市
场。


2、除了 8230 外，公司半导体业务后续还有其他研发产品布局吗？
答：公司聚焦半导体装备领域，拥有关键核心零部件—高性能高精度空气主轴的研发、制造技术，目前正在围绕该核心零部件进行相关行业应用的研究，不断扩大产品深度和产品线宽度。

在半导体切割划片设备方面，公司自 2019 年以来，相继推出了多
款具备国际一流水平的 12 英寸晶圆切割划片设备 6230 型号和 8230 型
号，并于今年 3 月份推出了面向第三代半导体材料的切割设备 6110 型号。公司还将围绕产业链研发新产品，不断完善划片机的纵向布局。
在关键核心零部件—空气主轴方面，公司将深挖产品和行业应用，延展应用领域，不断研发其他高端超精密半导体装备，为公司发展开拓新的增长点。

未来公司将依托积累的技术优势和产业优势，延展高性能高精度空气主轴等核心零部件到更多的产品应用领域，实现更大的发展。

3、请介绍下公司半导体业务未来发展规划？

答：半导体产业作为信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。在第三次产业大转移及国际贸易摩擦加剧的背景下，我国加大了对集成电路产业的政策支撑力度，加速了我国半导体装备国产替代，促进了国内半导体产业蓬勃发展。
2016 年至今，公司先后收购了英国 LP 公司、LPB 公司和 ADT 公司，
聚焦半导体装备领域，结合原有业务的技术优势，率先切入半导体切割划片机领域，经过两年多的吸收消化，公司已完全掌握了半导体划片机的核心技术和关键核心零部件。国内外研发团队合力研制出了多款具备国际一流水平的国产化批量商用的切割划片机。

2021 年 4 月 23 日公司与兴港融创签订了股权转让协议，拟收购先
进微电子的部分股权，收购完成后，公司将控股 ADT 公司并纳入合并报表，进一步夯实公司半导体装备业务发展基础，提升竞争力。

半导体装备业务作为公司全力布局和发展的战略方向，公司将持续加大研发投入和市场投入，抓住行业发展机遇，围绕高性能高精密空气

主轴的行业和产品应用，对标行业世界领军企业，迅速做强做大半导体
业务。

4、请介绍下公司安全生产监控业务未来发展计划？

答：近年来，国家相继出台了多项政策促进行业发展，煤炭行业供
给侧结构性改革取得重要成效，行业集中度快速提升，产业结构及产业
格局进一步优化，煤炭行业盈利状况逐步稳定向好。2020 年 3 月，国
家发改委等八部委联合印发《关于加快煤矿智能化发展的指导意见》，
该文件的出台将加快煤矿智能化的进程，实现煤矿安全、高效、绿色开
采。同时“碳达峰”、“碳中和”国家战略的提出，也将给传感器、物联
网、节能环保装备等带来更多的机遇，未来安全监控装备领域发展空间
巨大。

公司深耕安全监控装备领域多年，储备了多项核心技术，在细分领
域具有较强的竞争力，公司将充分抓住和利用行业发展机会，深挖市场
需求，进一步推广相关产品和服务，发挥核心产品在市场上的竞争力，
加大新产品的研发和市场推广力度，进一步提升和扩大市场影响力。
公司将持续加大研发投入，研发、布局更多相关产品，推动业绩高
质量、可持续的增长。

5、公司预计 2021 年半导体营收将明显增长，主要来自于哪些方
面？

答：2021 年 4 月 23 日公司与兴港融创签订了先进微电子股权转让
协议，收购完成后，公司将间接控股以色列 ADT 公司，先进微电子将整
体纳入合并报表范围，2021年一季度 ADT公司实现营业收入6456万元，
实现盈利 454 万元，扭亏为盈，实现了业绩的大幅增长，这将增厚公司
业绩；另一方面，随着公司自主研制的国产化半导体切割划片机市场的
突破，也将给公司带来业绩贡献。

附件清单（如有） 无

日期 2021 年 4 月 28 日