请问贵公司芯片封装材料等新产品的市场投放速度如何？是否达到预期？
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【问】请问贵公司芯片封装材料等新产品的市场投放速度如何？是否达到预期？ 【答】立中集团：感谢您的关注！公司研发的免热处理合金、低碳A356、硅铝弥散合金、高导电、高导热和高屈服铝合金等多款新材料已陆续在汽车一体化压铸、绿色低碳铝合金车轮、芯片封装、半导体设备的零部件制造、5G通讯等高端制造业领域上得到应用，公司持续加强新材料的市场推广力度，部分材料已实现规模化量产，后续公司将根据市场需求持续加快新材料市场投放速度，进一步提升公司的盈利能力。谢谢！¶¶2024-11-19 16:44:39 §
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