道氏技术融资融券信息显示,2024年4月29日融资净买入2697.89万元;融资余额2.94亿元,较前一日增加10.09%。
融资方面,当日融资买入5519.4万元,融资偿还2821.5万元,融资净买入2697.89万元。融券方面,融券卖出16.92万股,融券偿还5万股,融券余量91.36万股,融券余额1036.97万元。融资融券余额合计3.05亿元。
道氏技术融资融券交易明细(04-29)
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