道氏技术融资融券信息显示,2024年4月26日融资净买入5298元;融资余额2.67亿元,较前一日增加0%。
融资方面,当日融资买入2206.95万元,融资偿还2206.42万元,融资净买入5298元。融券方面,融券卖出8400股,融券偿还21.02万股,融券余量79.44万股,融券余额837.29万元。融资融券余额合计2.76亿元。
道氏技术融资融券交易明细(04-26)
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