公司半导体设备是否可以用于面板级封装FOPLP？半导体设备去年营收低于预期，目前
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【问】公司半导体设备是否可以用于面板级封装FOPLP？半导体设备去年营收低于预期，目前市场情况怎么样？谢谢 【答】劲拓股份：尊敬的投资者，您好！
公司芯片封装热处理设备可以应用于扇出型封装领域的倒装芯片焊接工艺。公司将继续在现有已成熟的产品线基础上，积极链接产业链上下游资源，锚定核心客户深化合作，扩大新增客户群体，力争扩大产品销售规模。感谢您的关注和支持！¶¶2024-05-15 15:52:42 §
公司芯片封装热处理设备可以应用于扇出型封装领域的倒装芯片焊接工艺。公司将继续在现有已成熟的产品线基础上，积极链接产业链上下游资源，锚定核心客户深化合作，扩大新增客户群体，力争扩大产品销售规模。感谢您的关注和支持！¶¶2024-05-15 15:52:42 §
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