金卡智能融资融券信息显示,2024年7月19日融资净买入13.75万元;融资余额1.87亿元,较前一日增加0.07%。
融资方面,当日融资买入230.86万元,融资偿还217.11万元,融资净买入13.75万元。融券方面,融券卖出800股,融券偿还8100股,融券余量13.8万股,融券余额147.82万元。融资融券余额合计1.88亿元。
金卡智能融资融券交易明细(07-19)
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