金卡智能融资融券信息显示,2024年7月18日融资净偿还129.04万元;融资余额1.87亿元,较前一日下降0.69%。
融资方面,当日融资买入360.46万元,融资偿还489.5万元,融资净偿还129.04万元,连续3日净偿还累计768.66万元。融券方面,融券卖出400股,融券偿还7700股,融券余量14.53万股,融券余额155.49万元。融资融券余额合计1.88亿元。
金卡智能融资融券交易明细(07-18)
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金卡智能历史融资融券数据一览
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