金卡智能融资融券信息显示,2024年7月17日融资净偿还215.77万元;融资余额1.88亿元,较前一日下降1.14%。
融资方面,当日融资买入577.57万元,融资偿还793.34万元,融资净偿还215.77万元。融券方面,融券卖出5600股,融券偿还4500股,融券余量15.26万股,融券余额165.13万元。融资融券余额合计1.9亿元。
金卡智能融资融券交易明细(07-17)
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