金卡智能融资融券信息显示,2024年7月16日融资净偿还423.85万元;融资余额1.9亿元,较前一日下降2.18%。
融资方面,当日融资买入278.27万元,融资偿还702.12万元,融资净偿还423.85万元。融券方面,融券卖出4300股,融券偿还1.65万股,融券余量15.15万股,融券余额169.7万元。融资融券余额合计1.92亿元。
金卡智能融资融券交易明细(07-16)
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