金卡智能融资融券信息显示,2024年7月15日融资净买入319.82万元;融资余额1.94亿元,较前一日增加1.67%
融资方面,当日融资买入546.68万元,融资偿还226.86万元,融资净买入319.82万元。融券方面,融券卖出100股,融券偿还9800股,融券余量16.37万股,融券余额183.85万元。融资融券余额合计1.96亿元。
金卡智能融资融券交易明细(07-15)
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