天银机电融资融券信息显示,2025年8月15日融资净偿还1327.76万元;融资余额4.89亿元,较前一日下降2.65%。
融资方面,当日融资买入5442.66万元,融资偿还6770.42万元,融资净偿还1327.76万元,连续5日净偿还累计1.09亿元。融券方面,融券卖出1500股,融券偿还0股,融券余量3.62万股,融券余额67.8万元。融资融券余额合计4.89亿元。
天银机电融资融券交易明细(08-15)

天银机电历史融资融券数据一览

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