天银机电融资融券信息显示,2024年7月16日融资净偿还473.04万元;融资余额4.71亿元,较前一日下降0.99%。
融资方面,当日融资买入1960.56万元,融资偿还2433.6万元,融资净偿还473.04万元。融券方面,融券卖出1.72万股,融券偿还6100股,融券余量22.55万股,融券余额294.28万元。融资融券余额合计4.74亿元。
天银机电融资融券交易明细(07-16)
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天银机电历史融资融券数据一览
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D20E20D927A0BA4906E5B27ACCD5FA2BA7_w670h203.jpg)
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