证券代码:300327 证券简称:
中颖电子中颖电子股份有限公司投资者关系活动记录表
编号 2024-011
■特定对象调研 □分析师会议
□媒体采访 □业绩说明会
投资者来访类别
□新闻发布会 □路演活动
□现场参观 □其他
参与单位名称及 汇丰前海、
东兴证券、
东北证券、
中信证券、上海澜胜私募、上市行、 赢康私募、
人员姓名
长城证券、义柏资本、彩霞湾投资、财联社、国融证券、东兴证券、加峰私募、浙商
证券、重鼎资产
时间 2024 年 11 月 20 日
地点 会议室
上市公司接待人 潘一德、徐洁敏、黄杜
员姓名
首先由董事会秘书潘一德先生向分析师摘要介绍公司的情况、产品市
场和公司未来发展的展望:
潘一德 摘要介绍:公司专注于芯片设计,在偏专用 MCU 领域,已经在工
规级家电 MCU、电机控制 MCU 取得不错的市场份额,处于国产芯片领先群。
锂电池管理芯片在国内市场的销售也处于国产芯片的市场领先地位。
AMOLED 显示驱动芯片也朝向品牌市场进军。
投资者关系活动 公司产品逐步高端化、特色化,并且以服务大品牌客户为主要竞争策主要内容介绍 略,可以有效摆脱低价的同质化竞争。未来将持续推出新产品。由于公司产
品进口替代的空间仍然广阔、公司将持续在进口替代的道路上发力;公司
的芯片具备国际竞争力,也在实现国际大品牌客户及市场的开拓。
由于国家的产业政策支持,产品市场空间广阔,公司管理层对公司的长
期发展前景看好。
然后回答了提问,具体内容如下:
1、 来宾问:车规芯片营收占比、规划情况?
潘一德:车规芯片营收占比很少,需要长期耕耘,慢慢积累,持续推广。车规芯片导入期要 3 到 5 年,才会上量。高投入,回收周期长。
2、 来宾问:公司在并购上的规划?
潘一德:未来几年,大部分半导体上市公司都会有并购方面的消息。但并购的效应不确定,要看并购的目的、方式和整合能力。半导体公司,有部分会淘汰,有部分会被整合到上市公司发展。并购这是好事,是行业发展的必然规律和趋势,有利于行业健康发展。公司强调长期合作,和并购标的要有结合点。公司会多看并购标的,寻找合适的并购机会。
3、 来宾问:车规锂电池管理芯片的研发及规划情况?
潘一德:有在研发车规 AFE 芯片,规划 2026 年底推出。难度在于要求
精度高,工艺制程很重要,要和晶圆厂有机结合。现在有很多公司在做,但不容易。我们会持续去做,车规 AFE 芯片单一市场量级较大。我们的优势在于对于系统比较熟悉,新技术趋势方面也会去做判断。
4、 来宾问:公司对国内还是海外代工的考虑?
潘一德:晶圆代工厂和封测厂尽量在大陆找,找不到再在海外找。要考虑供应链的安全和可靠性。趋势上是在国内投片,成本比较低,但取决于晶圆厂的工艺制程能力。
5、 来宾问:公司的库存水平?
潘一德:存货水平偏高。最高点是去年底。现在慢慢降下来。现在客户端的存货合理。芯片设计公司的库存消化比以前慢,和晶圆厂有签订长期产能协议有关。
6、 来宾问:MCU 市场产能供给情况?
潘一德:产能供给是充足的。需求端,从销售量来讲,我们是增加的。7、 来宾问:和晶圆厂的长期产能协议的影响?
潘一德:公司的盈利能力,受毛利率的影响大。因为研发费用是比较稳定的。售价高,成本低,毛利率就高。和晶圆厂有在商议更市场化的合作方式。
8、 来宾问:AMOLED 显示驱动芯片的经营情况?
潘一德:目前还是亏损状态,营收要达到 5 亿左右才能损益平衡。品
牌端在验证阶段,一旦导入上量会很快。竞争对手主要是台湾的瑞鼎。
9、 来宾问:白电 MCU 和国外厂商比如何?
潘一德:公司的产品在性能上跟国外大厂的一样或更好,价格上略低。
10、 来宾问:对于出海的战略规划?
潘一德:出海是公司的发展战略,对公司的产品品质提升有好处。海
外品牌的导入和国内品牌是一样的,是逐步上量的。现在是起步阶段。海
外营收占比目前较低,以后慢慢会起来
11、 来宾问:市值管理的规划?
潘一德:会根据证监会要求去做。
12、 来宾问:三季度的成本和毛利率下滑的原因?
潘一德:产品价格变动不大,主要受产品组合变化的影响。
13、 来宾问:封测的价格情况?
潘一德:封测的价格总体上有平稳下滑的趋势。
14、 来宾问:代理商的库存情况?
潘一德:代理商的库存情况比较合理。
15、 来宾问:家电上会有 AI 的功能吗?
潘一德:AI 是趋势,具体到家电产品上,需要用到边缘计算才会和我
们有相关。
16、 来宾问:公司的无形资产是什么?
潘一德:主要是购买的 EDA 软件。
17、 来宾问:合肥公司的布局规划情况?
潘一德:合肥中颖科技广场近期会竣工,从中长期来看,公司会在合
肥持续招人。
18、 来宾问:公司的业绩预测?
潘一德:四季度是销售旺季。中长期在家电 MCU、锂电管理业务的市占
可望增长。AMOLED 显示驱动芯片在进入品牌量产后,就会有较好的业绩驱动
力。
附件清单(如有)
日期 2024 年 11 月 20 日