公司和大港股份共同参股苏州科阳，苏州科阳为公司集成电路封装业务主体，在汽车电子C
硕贝德股友2022-08-10 13:54:00
来自广东
【问】公司和
大港股份共同参股苏州科阳，苏州科阳为公司集成电路封装业务主体，在汽车电子CIS芯片应用领域，苏州科阳目前已通过ISO/TS16949汽车行业认证体系，正积极跟进客户在汽车电子行业的布局。苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，请问以上属实吗？或者请董秘介绍一下苏州科阳。 【答】
硕贝德：尊敬的投资者您好，公司持有苏州科阳12.93%股权，目前是其第三大股东，苏州科阳主要采用TSV3D封装技术从事CIS芯片和滤波器芯片晶圆级封装服务，感谢您的关注！¶¶2022-08-23 18:33:00 §
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