晶盛机电融资融券信息显示,2024年7月19日融资净偿还1031.58万元;融资余额9.99亿元,较前一日下降1.02%。
融资方面,当日融资买入3147.68万元,融资偿还4179.26万元,融资净偿还1031.58万元。融券方面,融券卖出2.71万股,融券偿还8.2万股,融券余量74.98万股,融券余额2284.67万元。融资融券余额合计10.22亿元。
晶盛机电融资融券交易明细(07-19)
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晶盛机电历史融资融券数据一览
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D2635656ECE12827D8237E001041F5F54C_w670h203.jpg)
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