晶盛机电融资融券信息显示,2024年7月15日融资净偿还472.86万元;融资余额10.34亿元,较前一日下降0.46%。
融资方面,当日融资买入3051.83万元,融资偿还3524.69万元,融资净偿还472.86万元。融券方面,融券卖出13.49万股,融券偿还3.7万股,融券余量93.27万股,融券余额2707.65万元。融资融券余额合计10.61亿元。
晶盛机电融资融券交易明细(07-15)
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晶盛机电历史融资融券数据一览
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D2220C0FC43762B04FF3573AB9A2C5F3B9_w670h203.jpg)
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