晶盛机电融资融券信息显示,2024年7月12日融资净偿还804.16万元;融资余额10.39亿元,较前一日下降0.77%。
融资方面,当日融资买入5039.68万元,融资偿还5843.83万元,融资净偿还804.16万元。融券方面,融券卖出8.64万股,融券偿还2.37万股,融券余量83.48万股,融券余额2460.18万元。融资融券余额合计10.64亿元。
晶盛机电融资融券交易明细(07-12)
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D27BDA60E4FBBC4AD52F58AF4D50BBC29D_w670h212.jpg)
晶盛机电历史融资融券数据一览
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D2826442E00A584FFD566EDC4D9A98FE90_w670h203.jpg)
免责声明:本文基于大数据生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。