精锻科技融资融券信息显示,2024年7月22日融资净买入201.93万元;融资余额1.72亿元,创近一年新高,较前一日增加1.19%。
融资方面,当日融资买入426.41万元,融资偿还224.48万元,融资净买入201.93万元,连续3日净买入累计359.18万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量3.96万股,融券余额30.46万元。融资融券余额合计1.72亿元。
精锻科技融资融券交易明细(07-22)
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精锻科技历史融资融券数据一览
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D297EA541CE95F9B7F7710BB33E53132EB_w670h203.jpg)
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