上海新阳老王表态所处的集成电路材料领域面临着前所未有的重大战略发展机遇,前所未有的重大产业发展机遇,前所未有的重大技术创新机遇。
三个基地产能从本部5600吨暴增到三个基地合计14.9万吨,26.6倍新产能配合卡脖子国产替代,2026年前陆续全部投产。
电镀液、清洗液、氮化硅/钛蚀刻液、光刻胶和CMP抛光液五个系列关键高端芯片材料全覆盖到最高端是一张明牌。