【问】你好董秘，请问贵公司会不会积极投身解决我国被卡脖子的电子化学材料研发和制造，目前采取了那些措施 【答】高盟新材：您好，公司坚持“2+3”产品发展战略，即巩固发展先进复合材料，提升发展功能交通材料，加快发展新型能源材料，稳步发展低碳涂层材料，突破发展光电显示材料，目前公司产品可广泛应用于包装、印刷、汽车高铁等交通运输、安全防护、家用电器、建筑家居材料、光伏新能源、电力电子、电机电器、光学电子显示等行业和领域。在先进复合材料方面，公司坚持巩固发展，着力新产品开发和市场占有率的提升；在功能交通材料方面，公司持续深耕汽车日系客户，积极拓展欧美系客户，大力开发高铁轨道交通、轮船、新能源汽车及国内有影响力的自主品牌汽车等领域客户，不断开发新产品，同时，公司高度重视在动力电池领域的发展，进一步加大在动力电池和储能方面的新产品研发投入和布局，在导热胶、结构胶、灌封胶、气凝胶等产品方面已取得部分客户认证和订单；在新型能源材料方面，公司积极着力工业电机、汽车电机、发电设备、输变电设备、光伏新能源等领域用新材料的产品研发和市场开拓，部分产品完成了进口替代和国产化，包括特种环氧灌封树脂、有机硅绝缘树脂、有机硅密封胶等，并且有机硅绝缘树脂性能达到国际领先水平；在低碳涂层材料方面，公司充分发挥低温粉末树脂技术优势，坚定大客户战略，进一步优化客户和产品结构；在光电显示材料方面，公司主要围绕偏光片及保护膜用胶、OCA光学胶等开展研发工作，已经有多项产品取得了突破和进展。
半导体材料方面，公司投资参股了北京科华微电子材料有限公司3.67%股权、北京鼎材科技有限公司1.39%股权、成都粤海金半导体材料有限公司4.27%股权。北京科华是国内半导体用光刻 胶领域的头部企业，北京鼎材是OLED发光材料和面板显示光刻 胶领域的优秀企业，粤海金技致力于碳化硅半导体材料的产业化生产与运营，已实现批量生产，工艺水平先进、研发成果丰硕，处国内行业领先地位，为解决我国半导体材料“卡脖子”问题提供动力支持。 公司投资北京科华、北京鼎材及成都粤海金是为了探索电子半导体领域相关材料的配套机会，是出于公司长远的发展和布局考虑，目前也在积极寻找相关领域合作和布局机会，谢谢！¶¶2024-07-01 17:35:52 §