金刚石芯片迎来商用。2025是金刚石芯片商用元年！

河南科之诚第三代半导体碳基芯片有限公司（简称河南科之诚）举行了高频滤波器芯片首发暨合作签约活动。 　　金刚石晶圆作为终极半导体材料，具有极高的硬度、优异的导热性和介电损耗特性，被广泛应用于电子、光学等多个领域。河南科之诚经过长时间的科研攻关和技术积累，实现了金刚石基压电多层膜晶圆的规模化生产。