雷曼光电在AI光互联领域的核心竞争力，并非源于已成熟的业务，而是体现在其前瞻性的战略布局和独特的技术路线上。公司正凭借在Micro LED领域多年的技术积累，试图将光互联打造为“第二增长曲线”。
其核心竞争力主要体现在以下几个方面：
· 深厚的技术积累与迁移：依托20多年的Micro LED封装研发经验，将成熟的无衬底芯片转移和封装技术复用至CPO光通信领域。
· 选择“Micro LED + CPO”差异化路径：不同于传统光模块，雷曼致力于开发基于Micro LED的CPO（共封装光学）方案，旨在解决数据中心高速传输的功耗、带宽和延迟问题。
· 玻璃基板技术协同：公司已实现PM驱动玻璃基Micro LED面板小批量试产，其在TGV玻璃基板上的工艺积累，有望与光互联CPO业务形成协同。
· 外部研发借力：与南方科技大学签署战略合作，主攻基于Micro LED的CPO光通信等领域，构建“科研-转化-产业”闭环。
· 强大的专利壁垒：全球累计拥有1200余项国内外专利；独创的“AI像素”技术已获多国发明专利授权。
需要注意的风险：雷曼光电在CPO领域现阶段暂无相关业务收入，目前仍处于技术布局和研发阶段。
总的来说，雷曼光电的核心竞争力在于其以Micro LED技术为核心，向AI光互联领域进行前瞻性、差异化延伸的潜力。