【问】您好,根据权威机构迪显(DISCIEN)发布的研究报告,
雷曼光电在COB显示市场的市占率已连续3年蝉联全国第一。COP全称是chip-on-board,即板上芯片封装。请问公司的COB倒装芯片集成封装技术是否具有自主知识产权并已全球领先? 此外,公司近日获得了一项重要专利——“玻璃基线路板与其制备方法及维修方法”,请问这项专利技术未来可应用于哪些行业领域?谢谢。 【答】雷曼光电:您好,公司的COB倒装芯片集成封装技术已申请了多项国内外专利;“玻璃基线路板与其制备方法及维修方法”专利技术将应用于PM玻璃基板Micro LED显示产品的生产及维护,未来将全方位满足专用显示、商用显示、家用显示等多个领域场景的超高清、低能耗、低成本的使用需求。感谢您的关注!¶¶2024-11-12 15:08:09 §
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