市场传闻英特尔要加大玻璃基板封装技术布局力度，请问和贵司的玻璃基技术是同一种吗？
【问】市场传闻
英特尔要加大玻璃基板封装技术布局力度，请问和贵司的玻璃基技术是同一种吗？ 【答】
雷曼光电：您好，公司的玻璃基封装技术是雷曼首创的以PM驱动方式，将RGB发光芯片以COB封装技术封装在多层打孔和覆铜的玻璃基板上，形成高性能玻璃基显示面板，用于无缝拼接形成100吋以上Micro LED超大尺寸显示产品，是下一代Micro LED显示技术方向，这与用于超大规模集成电路的玻璃基载板的封装应用方向不同，敬请广大投资者理性投资，注意风险。¶¶2024-05-20 16:05:57 §
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