当升科技：融资净偿还4461.28万元，融资余额16.6亿元（11-22）
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来源：东方财富Choice数据
当升科技融资融券信息显示，2024年11月22日融资净偿还4461.28万元；融资余额16.6亿元，较前一日下降2.62%。
融资方面，当日融资买入1.47亿元，融资偿还1.91亿元，融资净偿还4461.28万元。融券方面，融券卖出8500股，融券偿还8500股，融券余量18.92万股，融券余额878.97万元。融资融券余额合计16.68亿元。
当升科技融资融券交易明细（11-22）
当升科技历史融资融券数据一览
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