当升科技融资融券信息显示,2024年7月1日融资净偿还1051.63万元;融资余额11.6亿元,较前一日下降0.9%。
融资方面,当日融资买入2346.08万元,融资偿还3397.71万元,融资净偿还1051.63万元,连续8日净偿还累计7706.49万元。融券方面,融券卖出2.86万股,融券偿还6.27万股,融券余量112.96万股,融券余额3877.8万元。融资融券余额合计11.99亿元。
当升科技融资融券交易明细(07-01)
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当升科技历史融资融券数据一览
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