$鼎龙股份(SZ300054)$  基本面：

半导体材料市场规模破 500 亿美元，晶圆制造材料占比达 63%：半导体材料市场处于行业上游，对产业发展起着重要支撑作用，行业进入壁垒较高，具备技术密集、资金密集、技术变革快、下游客户认证壁垒高等特点。随着 5G 通信、计算机、云计算和汽车电子的快速发展，半导体材料市场规模不断增加。据 SEMI，2015 年至 2020 年，全球半导体材料市场规模由 433 亿美元增加到 553 亿美元，CAGR 为5.01%，预计 2021 年市场规模将增至 565 亿美元，同比增长 4.82%；分地区看，2020 年中国台湾半导体材料市场规模为 123.8 亿美元，为全球第一，中国大陆市场规模 97.63 亿美元，位居全球第二，同比增长 12%。CMP 抛光材料作为晶圆制造材料的一种，约占其成本的 7%，而 CMP 抛光材料成本构成中，CMP抛光垫约占 33%，仅次于 CMP 抛光液。