【问】你好,请问公司和哪些芯片厂家有合作呢? 【答】
回天新材:您好,公司在芯片封装用胶板块系列产品包括芯片四角绑定胶(edgebond)、芯片底部填充胶(underfill)、SIP屏蔽银浆等,相关产品已经在H公司、中兴、小米、汇川等通信电子、消费电子、汽车电子行业标杆客户处测试应用。¶¶2024-07-26 17:03:19 §
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