硅宝科技融资融券信息显示,2024年7月19日融资净偿还238.38万元;融资余额1.54亿元,较前一日下降1.52%。
融资方面,当日融资买入273.24万元,融资偿还511.62万元,融资净偿还238.38万元,连续3日净偿还累计667.27万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量3.41万股,融券余额41.74万元。融资融券余额合计1.55亿元。
硅宝科技融资融券交易明细(07-19)
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硅宝科技历史融资融券数据一览
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D24E1F75375EEDC2A9A4BE78A2ADF5281B_w670h203.jpg)
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