汉威科技融资融券信息显示,2024年7月18日融资净买入16.1万元;融资余额2.59亿元,较前一日增加0.06%。
融资方面,当日融资买入959.99万元,融资偿还943.89万元,融资净买入16.1万元,连续3日净买入累计353.41万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还6900股,融券余量3.67万股,融券余额48.63万元。融资融券余额合计2.6亿元。
汉威科技融资融券交易明细(07-18)
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D21D908EC73FB9AE916B5B1FD9804E79B7_w670h212.jpg)
汉威科技历史融资融券数据一览
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D26EED27521D4496D31BC52ADE35A7C5D3_w670h203.jpg)
免责声明:本文基于大数据生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。