证券代码：003043 证券简称：华亚智能
苏州华亚智能科技股份有限公司投资者关系活动记录表

编号：投 2021-03

投资者关系活动类别  特定对象调研 □分析师会议

□媒体采访 □业绩说明会

□新闻发布会 □路演活动

□现场参观

□其他

参与单位名称及人员 东吴证券：周尔双 罗悦 凌砾

姓名 泰康资产: 李晓金

国泰基金：高亮

光大保德信基金：赵志铭

时间 2021 年 9 月 24 日10:20-11:20

地点 公司三楼办公室

上市公司接待人员姓 董事会秘书 杨曙光
名

1、马来西亚子公司预期规划及进展情况

马来西亚子公司已经设立，规划正式满产后实现 1 亿
人民币左右的产值规模。子公司不仅配套现有客户的业
务，同时也对接其他潜在客户公司东南亚的业务。现在由
于马来西亚疫情的原因，建设进度放缓，但还在可控范围
投资者关系活动主要 内。

内容介绍 2、公司未来的产能是怎样规划的？

参照公司往年的营业收入，结合今年上半年的营业收
入增长水平和现有在手订单，预测公司今年可以实现 4 个
多亿的营业收入。现有生产规模，再加上募投项目的建设、
马来西亚子公司的建设，如果进展顺利，到后年各个项目
正式达产。后期满产之后，公司营业收入有望达到 9-10
个亿的规模。

3、公司业务方面有什么进展吗？

除募投项目外，公司有考虑拓展业务，从零部件生产开始，发展集成装配业务。简单来说，针对部分业务，基于现有的产品，集成下游客户其他供应商的零部件进行装配，在部分产品销售领域从现在的二级供应商变成一级供应商。集成装配业务是综合服务，技术要求相对较高，价值也相对较高。公司通过多年的产品生产，积累了一定的技术经验和市场，后期有望推进。
4、如果公司开展集成装配业务，产品与公司下游直接客户重叠吗？

公司规划的集成装配业务与下游直接客户的现有业务不同，不会造成冲突。
5、公司外销的产品只用于半导体设备吗？

根据不同领域的客户需求不同，外销产品也不同。公司外销的产品不仅用于半导体设备，也有用于新能源和电力等其他领域的设备上。
6、国内一些半导体设备厂商是否欢迎公司发展集成装配业务？

规模设备厂商更愿意将经营集中在具有更高附加值的产品上。随着半导体产业发展和产业细化，规模设备厂商开发新产品的成本增加，预测未来集成装配业务供应服务会是一种发展趋势，可以有效减少新产品的开发成本，受到规模设备厂商的欢迎。
7、公司规划半导体设备零部件的集成装配业务，以往有相似成功的经验吗？

在之前，公司有过集成装配液晶面板清洗线的成功经验。公司不仅生产用于液晶面板的结构件，也有集成装配业务。销售的是液晶面板清洗线。
8、公司半导体产品的国外销售占比较大，后期发展还是
面向国外市场吗？

公司后期发展面向的不仅仅是国外市场，未来国内市场也是开拓的方向。
9、装配业务的洁净要求是否更高？

是的，装配业务对洁净度要求较高。公司的子公司澳科泰克已经设立了洁净室用于其业务。因此，公司在建设洁净室方面已经积累了一部分的经验。
10、请介绍一下澳科泰克公司。

公司认为半导体设备维修的市场前景较大。公司通过全资子公司迈迪康医疗科技（苏州）有限公司与韩国背景的株式会社 AK TECH CO.,LTD 共同设立了孙公司苏州澳科泰克半导体技术有限公司，进行半导体设备上的一些部件维修。目前是尝试阶段，发展到的规模客户是 SK 海力士和三星。澳科泰克维修业务和装配业务营业收入规模较小，2021 年上半年 300-400 万人民币的规模，今年开始盈利。

原厂是可以维修的。客户不找原厂，而选用公司作为半导体设备维修，主要有三个原因，具体包括：一是原厂维修价格会比较贵，大概是原厂新品价格的 70%-80%；二是原厂相对更注重生产业务，对维修业务这块不够重视、投入人力物力较少；三是原厂维修耗时比较久。以上这三点有利于公司开展半导体设备维修业务。
11、公司在半导体产品生产上是否有特定优势？

公司定位为精密金属结构件的生产、制造。精密金属制造技术是重大技术装备制造的关键技术，控制精密晶圆加工的精度，缩小误差，直接影响到成套装备的整体水平和运行可靠性。

精密焊接结构件制造过程中最为关键的是焊接及表面处理的喷涂工艺。焊接和表面处理方面，像焊接强度、
缺陷、行为公差等均需要控制。整体焊接后需控制形位公差，表面进行粉末静电喷涂；焊接成型后需控制孔位尺寸精度，须使用专用焊接夹具保证焊接变形量等。表面处理技术和焊接技术是高端设备用的精密金属结构件的两项关键技术。

公司面向的行业需要严格的质量控制体系、行业质量认证标准和严苛的合格供应商认证。公司已取得通过德国莱茵 TUV 认证的资质；金属加工行业熔化焊焊接质量认证等等。

公司面向的主要客户和半导体行业客户，存在复杂、长期的认证过程，需要对供应商生产制造能力、质量控制及快速反应能力等进行全面的考核和评估，保障产品质量的稳定、一致性和可追溯性。此外，公司面向的国外客户，半导体设备巨头，都有严格的一级供应商初步认证、二级供应商的严格认证。公司与品牌制造商形成长期稳定的合作关系，一般不会被轻易替换，使得公司具有一定的客户资源壁垒。
12、公司在国内有同行业的的竞争对手吗？

半导体设备涉及的模块很多，包括钣金、机加工等。公司在该设备领域的业务主要是半导体设备钣金业务，该业务有小部分市场份额存在竞争对手的。公司有少量的机加工业务。
13、公司精密金属结构件后续是否有追加的市场份额？
从芯片设计之后的晶圆制造、封装、测试等产业链上每个环节都需要设备，目前公司的精密结构件主要应用在一部分刻蚀和薄膜沉积设备上，还有其他应用市场有待开发。另外，公司客户也在不断地开发新产品，这些都是公司产品潜在的客户市场。再之，随着芯片应用领域的不断拓展，应用范围扩大，客户的业务变大，公司的业务随之
也变大。
14、公司产品价值占整体设备价值量的比重是怎样的？不同产品的毛利率差别如何？

这个无法做详细数据比较。每家客户产品设计参数、结构、工序以及材料要求差异，导致价格的产品不一样。具体看产品结构、应用材料及涉及的加工技术和质量要求；公司有数控车间、金加工车间、焊接车间、表面处理车间、装配车间，不同结构的产品经过的工序也会有差异。有大的结构件价格上万元，小的结构件价格几千元，价值差异和毛利率差异较大。
15、公司目前半导体领域的国内外客户包括哪些？是否还在争取其他的半导体领域客户?

目前公司国外客户包括超科林 UCT、ICHOR、捷普、
天弘、依工电子等设备部件制造商等，目前国内客户是中微半导体、北方华创、屹唐，为其提供少量的配套产品。
国内主要半导体设备公司更倾向于和供应商直接对接业务，公司有意向后续再继续开拓新客户。
16、目前半导体景气度高，公司生产是怎样增加产能和订单交付的？

今年半导体的景气度很好，公司的订单也增长不少。公司通过追加生产班次，增加生产人员，增加设备等资源、将简单工序交付外协，合理安排生产顺利，尽可能增加产能和订单交付。
17、公司新能源和电力、医疗器械结构件业务下滑有哪些原因？

上半年医疗和新能源电力板块同比营业收入占比下降，其主要原因是：新能源及电力方面，新能源与电力设备的客户售价低，公司主动减少与该领域部分客户的交易。医疗器械方面，可能受疫情影响，国际客户上半年应

用到公司产品的医疗器械产品的需求下降，导致公司医疗
器械结构件业务下滑，但下半年之后，需求量开始回升。
18、公司从接到新订单，到最后确认收入的周期多久？
公司从接到订单，到开始生产到交付，最终确认收入，
一般情况下 4 个月或稍长时间可以确认收入。

附件清单（如有） 无

日期 2021 年 9 月 24 日