证券代码：003043 证券简称：华亚智能
苏州华亚智能科技股份有限公司投资者关系活动记录表

编号：投 2021-05

投资者关系活动类别 特定对象调研 分析师会议

媒体采访 业绩说明会

新闻发布会 路演活动

现场参观

 其他（电话会议）

参与单位名称及人员 2021 年 11 月 01 日13:30-14:55

姓名及时间 东吴证券：罗悦 韦译捷 彭翔远 李竹曦 吕彦泽

国元证券：杨军

长城国瑞证券：丁子惠

国投瑞银：钟婷霞

汇丰晋信基金：陶雨涛

淳厚基金：杨煜城

奇盛基金：李飞廉

国泰基金：谢泓材

瑞泉基金：赵岩

农银汇理基金：刘阴德

东兴基金：蒋兴文

国联安基金：李阳东

人寿保险：和川

渤海人寿保险：王雪峰

观富资产：巫丽敏

辰翔投资：何东

中信建投资管：刘石

中鑫资本：王宝柱

地点 公司办公室（电话会议）

上市公司接待人员姓 董事会秘书 杨曙光

名

1、公司的整体介绍。

公司主营业务是专业领域的精密金属制造。公司数十
年来一直专注于向国内外领先的高端设备制造商提供“小
批量、多品种、工艺复杂、精密度高”的定制化精密金属
结构件产品。

公司前身设立于 1998 年，一直从事精密金属制造业
务。设立初期主要从事电梯和通讯行业的要求不高的简单
钣金件。公司开始从事半导体设备领域的业务要追溯到
2005 年，一个国外半导体客户在国内的原有供应商满足
不了产品质量的情况下，找到公司试开发，后在客户交期
内完成产品试制并一次性符合质量要求，因此进入了对方
产品的供应链体系，自此进行持续供应。之后，公司先后
开发了高端医疗器械领域、轨道交通领域和新能源领域的
投资者关系活动主要

市场，从而形成了公司目前公司业务领域涵盖半导体设备
内容介绍

领域，和新能源及电力设备、通用设备、轨道交通、医疗
器械等其他设备领域结构件业务的局面。公司从 2008 年
进行战略定位和布局。2008 年，公司建立了现有的第 1
期厂房，2014 年开始第 2 期厂房建设。

在客户方面,半导体海外直接客户包括：超科林
（UCT）、ICHOR、捷普等，半导体国内直接客户包括中
微半导体、北方华创、屹唐等；新能源及电力设备领域包
括光伏逆变器厂商 SMA、爱士惟，储能厂商阿诗特等；
医疗器械领域的客户包括瑞典洁定集团子公司迈柯唯等；
轨道交通领域的客户，包括坦达、金鑫美莱克等。因为公
司产品属于“小批量，多品种”的原因，目前公司尚没有完
全相同业务的竞争对手和同行。

2、三季度经营情况解读以及对后期的展望。

公司去年全年营业收入 3.68 亿，而今年前 3 季度取
得营业收入 3.79 亿，对比去年同期增长了 38.26%，净利润增长了 40.43%。公司现在能取得这样的业绩，是因为公司前期的规划，为现有生产做好了准备。事实上，公司从去年开始就在为今年的产能备战。

目前公司超过半数以上的营业收入来自于半导体行业，而公司今年也在为后期布局，包括前期为募投项目购置的设备，进行人员培养，持续推进募投项目的落地，设立马来西亚的子公司等，为后期业绩增长做好准备。

公司对第 4 季度的营业收入等财务数据，同样充满了
信心。公司第 4 季度的订单仍充足，目前订单已经排到了2022 年的 2 月份。

3、公司从接到新订单，到最后确认收入的周期多久？
公司采取以销定产为主的生产模式，根据客户合同或订单需求组织生产。公司从接到订单，到开始生产到交付，最终确认收入，一般情况下 4 个月或稍长时间可以确认收入。当然，依据不同的客户和不同产品，确认收入的时间段可能有些许差异。

4、限电、原材料价格上涨，对公司生产、交货是否有影响？

限电影响可以忽略不计。限电期间，大功率的设备短暂停工，没有影响公司用电量小的工序和发货业务。公司也通过调整员工假期等方式来规避了影响。

从公司主管部门得知，在地方用电方面，管理部门进行总体调控区域用电，因此公司仍然保持正常的生产经营。

5、目前原材料涨价对公司采购成本影响大吗？

公司原材料采购方面没有特别的要求。公司选择合适时间，通过集中采购或者与上下游议价约定方式，与供应商协商等，控制原材料采购成本，总体来说，原材料价格
上涨对公司影响不大。

6、公司对未来市场是如何展望的？

公司对主营业务的经营始终充满信心，公司在夯实现有业务的同时，也在开发新市场和新应用客户。一方面，公司现有客户和产品订单的数量在增加、客户的现有产品也面临新品调整，增加了需求。另外一方面，集成电路涉及的产业链很长。从硅片加工，芯片设计之后的晶圆制造、封装、测试等半导体全产业链上，每个环节都需要高端设备，目前公司的精密金属结构件产品主要应用在刻蚀设备和薄膜沉积设备上，有新产品及其他新应用市场等待开发，像半导体显影设备、去胶设备、氧化炉设备等。

此外，国内市场有很大市场空间。从国内企业的规模和技术含量上来说，公司在规模和技术实力上是比较领先的，而公司长期供应给国外设备厂商的实力，也得到了广泛认可，得到了客户的信赖。因此国内市场也有充足的开拓空间。

7、明后年公司是怎么样规划的？

目前，公司国内的扩产项目已经在设计，计划明年开始动工，预计明年年底开始试生产，到 2023 年可以达到正常的生产状态。

国外马来西亚子公司已经设立，规划正式满产后预计实现 1 亿人民币左右的产值规模。子公司不仅配套现有客户的业务，同时也对接其他潜在客户公司东南亚的业务。预计在 11 月或者在 12 月，子公司可以开始进入小批量的试运行。初步规划，明年可以进行批量生产，为公司在半导体领域的业绩增添新的贡献。

公司现有设备利用率已经接近了 90%。2022 年，可
继续通过技改或增加少量设备，通过调班、增加人员配置，通过调整内部产品结构来实现产值的增长。


现有生产规模，再加上国内扩产项目的建设、马来西亚子公司的建设，如果进展顺利，到后年各个项目正式达产。后期满产之后，公司营业收入有望快速增长。

除此以外，公司开始承接维修装配业务，该业务是以半导体设备使用客户为业务目标市场，有很高的准入门槛，价值量更大。目前处于运营初期，随着更多技术和市场的进一步开发，公司也开始盈利，预计规模会较快增长。
8、请介绍一下公司的相关优势。

首先，精密金属制造行业，属于国家重点支持的领域，是具有产业共性技术的行业。该行业的发展程度和一个国家的科技水平、管理水平和制造水平的发达程度紧密相关。精密金属结构件本身单独使用不输出功能性特性，但与其他精密部件、单元等组合成精密设备时就会影响设备的功能性。在半导体行业，支撑晶圆刻蚀、或者薄膜沉积等设备的精密度要求比较高的，对设备在传送、运动、支撑方面都有很高的要求。比如，在水平方向上，芯片制造是一层层向上叠加的，最高可达上百次叠加。每一次的叠加，都必须和前一次完美重叠，重叠的误差，也就是套刻精度，现在的精度要求已经到了 1~2 纳米。而晶圆从传送模组传送并放置在晶圆平台上，会产生一定的机械误差，而精密机械的误差要严格控制在微米等级。这从一开始生产设备的时候，就要求保证机台的稳定程度。

焊接后的形成的结构件的精度高低直接体现着焊接水平的高低。公司的焊接技术也是加工制造精密金属的关键优势。小尺寸的精密金属结构件的焊接形位公差在微米级，大尺寸在毫米级，简单的焊接件对焊接强度、焊缝、焊接变形度没有高的要求，传统焊接方法加工的结构件的形位公差常常是通过整体二次加工来保证，而半导体设备、新能源、轨道交通、高端医疗器械、航空航天、军工
装备、智能设备等工业的精密金属结构件制造在第一次加工时就严格要求行位公差的精度控制。晶相是结晶的微观结构，由晶体中高分子链的构象及其排布所决定。客户对公司产品焊接之后的晶相结构也提出要求。

公司积累了丰富的数控技术，使得公司可以加工特别复杂的比如产品闭口式之类的产品折弯，且能做到无痕折弯。在加工过程中的划痕，规避了产品表面的划痕，避免了二次处理，或表面贴膜处理，减少了工序、降低了产品成本，缩短了加工周期等。

公司掌握表面处理的静电喷涂技术。高端设备对表面外观、涂层附着力、涂层厚度的要求极高。处理大型、小型不同结构件、喷涂位置、其工艺不同要求也不同，甚至需要考虑夏季、冬季等造成的设备表面温差的影响，保证粒子与粒子完美结合，实现涂层均匀和长期覆盖。

公司在焊接工艺、精密金属制造、数控技术、表面处理等技术方面积累了数十项发明和实用新型专利，可以实现焊接、表面处理后产品的焊接强度、内部结构的缺陷、涂层与基体的附着力、形位公差等的严格控制。

考虑到公司生产的产品定位为“小批量、多品种”定制化产品，料号多、产品各异、要求各异，单纯靠人工是无法快速而准确、灵活安排的，为满足生产要求，公司前期投入资金，建立了 ERP 系统、MES 系统，实现了智能化的柔性生产管控系统。可以将销售订单需求自动生成采购需求计划和生产排期，适时生成采购订单并交付给事先确定的合格供应商安排供货。通过柔性生产模式生产精密金属结构件完成生产计划。

要保证产品的精密，除了上述优势外，设备的精度也是加工的重要保证。公司拥有数十台高精密成套的加工设备和智能化的仓储设备。这些都是精密金属结构件精密度
的有力保证。

公司面向的国外客户，半导体设备巨头，都有严格的一级供应商初步认证、二级供应商的严格认证，认证周期较长，经历了技术认证、样品认证、成品认证等层层把关，公司才能进入合格供应商名录。这对供应商的生产制造能力、质量控制及快速反应能力等进行了全面的考核和评估，保障材料质量的稳定、一致性和可追溯性。

此外，公司也参与客户的新品研发，实现了在产品上与客户的互动，增加了公司与下游客户的粘性，实现了与客户的长期稳定合作。

整体来说，公司精密金属制造流程包含较为完整的工序和生产工艺，具备集精密焊接、表面处理和精密机械加工、工装治具设计等多类精密金属制造核心技术，能够从事结构设计、样品开发、结构性能测试、精密焊接、精密机械加工、表面处理、装配以及售后维护等一系列环节，为客户提供专业精密金属制造解决方案。既整体提升了公司的价值，也有效帮助客户节约寻找不同供应商的时间和管理成本。

9、公司是怎么开展焊接应用的？

公司拥有机器人焊接和专业人工焊接，可实现不同焊接方式的优势互补。

公司产品有激光焊接、脉冲焊接、机器人焊接，适合于批量焊接。而在小批量产品的焊接方面，仍然需要通过大量的人工焊接，因此人工经验在这个行业尤为重要。公司焊工水平在业内也首屈一指，不仅通过国际焊工资格考试，同时在区、市级技能大赛中多次获奖。

10、公司在新的维修业务方面是怎么考虑的？

2018 年初，公司设立了孙公司苏州澳科泰克半导体
技术有限公司，进行半导体设备维修业务，开始往下游延
伸。2021 年上半年澳科泰克有 300-400 万人民币的营业收入，实现了盈利。目前是尝试阶段，发展到的规模客户是SK 海力士和三星。明年开始进入批量维修阶段，预计维修业务订单会实现快速的增长。目前维修业务主要集中在泵体、阀门维修，技术含量更高，维修业务认证更严格，公司产品认证需要 6 个月认证周期，维修认证周期需要8-9 个月的时间。等后期业务明朗，可以更清晰预测市场前景。

11、请介绍一下公司在拓展半导体客户的规划。

半导体行业方面，公司目前半导体在手订单同比去年增长迅速。今年同比去年，面向国外客户的营业收入实现了显著的增幅。而在国内半导体业务方面，公司面向现有的客户，从年初的少量产品生产，到今年第 4 季度，产量也明显有了增长。预计今年国内半导体客户的营业收入增速超过公司整个半导体行业的营业收入增速，明年会进入快车道。

在开拓国内半导体客户方面，公司今年有主要的两件事情：第一、为国内客户的新品做研发，同时进一步落实扩产，为明年实现量产做准备：第二，开拓与其他客户的业务合作，预计在明年上半年可以实现一部分的营业收入。

12、公司在装配业务方面是怎么考虑的？

随着半导体产业发展和产业细化，规模设备厂商更愿意将经营集中在具有更高附加值的产品上。而将某些比如装配业务承接出去，更专注于其拥有的核心领域。公司预测未来集成装配业务供应服务会是一种发展趋势。

公司也在积极进行集成业务装配的筹划。在之前，公司有过集成装配液晶面板清洗线的成功经验。公司不仅生产用于液晶面板的结构件，也有集成装配业务。


13、国内产品与国外产品毛利率差异如何？

因为客户在产品结构或要求不相同，毛利率方面有些
许差异，但差异不大。公司预计可以维持现有毛利率的水
平。

14、请介绍一下新能源业务模式及相关情况。

新能源及电力是公司的第二大板块业务。储能产品方
面。公司已经通过合理调整其他结构件产品，为储能产品
腾出了产能空间。三季度公司已经开始进入小批量的生产
阶段，预计明年进入量产阶段。

未来，公司继续专注于主业生产，踏踏实实地做好业
绩，以优秀的成绩回报投资者。

附件清单（如有） 无

日期 2021 年 11 月 2 日