中瓷电子融资融券信息显示,2024年12月23日融资净买入844.09万元;融资余额1.29亿元,较前一日增加6.98%。
融资方面,当日融资买入1585.06万元,融资偿还740.98万元,融资净买入844.09万元。融券方面,融券卖出800股,融券偿还2600股,融券余量5.77万股,融券余额312.62万元。融资融券余额合计1.33亿元。
中瓷电子融资融券交易明细(12-23)
中瓷电子历史融资融券数据一览
免责声明:本文基于AI生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。