中瓷电子融资融券信息显示,2024年11月19日融资净偿还218.7万元;融资余额1.72亿元,较前一日下降1.25%。
融资方面,当日融资买入1553.32万元,融资偿还1772.03万元,融资净偿还218.7万元,连续4日净偿还累计1527.61万元。融券方面,融券卖出800股,融券偿还1680股,融券余量6.42万股,融券余额346.81万元。融资融券余额合计1.76亿元。
中瓷电子融资融券交易明细(11-19)
中瓷电子历史融资融券数据一览
免责声明:本文基于AI生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。