中瓷电子融资融券信息显示,2024年11月14日融资净偿还563.4万元;融资余额1.82亿元,较前一日下降3%。
融资方面,当日融资买入2492.54万元,融资偿还3055.95万元,融资净偿还563.4万元。融券方面,融券卖出1200股,融券偿还800股,融券余量4.94万股,融券余额277.27万元。融资融券余额合计1.85亿元。
中瓷电子融资融券交易明细(11-14)
中瓷电子历史融资融券数据一览
免责声明:本文基于AI生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。