中瓷电子融资融券信息显示,2024年7月19日融资净偿还513.25万元;融资余额1.42亿元,较前一日下降3.5%。
融资方面,当日融资买入810.44万元,融资偿还1323.7万元,融资净偿还513.25万元。融券方面,融券卖出7700股,融券偿还2540股,融券余量22.92万股,融券余额1005.13万元。融资融券余额合计1.52亿元。
中瓷电子融资融券交易明细(07-19)
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