中瓷电子融资融券信息显示,2024年7月18日融资净买入109.14万元;融资余额1.47亿元,较前一日增加0.75%。
融资方面,当日融资买入448.56万元,融资偿还339.41万元,融资净买入109.14万元。融券方面,融券卖出3.52万股,融券偿还6260股,融券余量22.41万股,融券余额947.33万元。融资融券余额合计1.56亿元。
中瓷电子融资融券交易明细(07-18)
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