中瓷电子融资融券信息显示,2024年7月17日融资净买入44.06万元;融资余额1.46亿元,较前一日增加0.3%
融资方面,当日融资买入319.13万元,融资偿还275.06万元,融资净买入44.06万元。融券方面,融券卖出4700股,融券偿还4900股,融券余量19.51万股,融券余额838.84万元。融资融券余额合计1.54亿元。
中瓷电子融资融券交易明细(07-17)
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