中瓷电子融资融券信息显示,2024年7月16日融资净偿还216.05万元;融资余额1.45亿元,较前一日下降1.47%。
融资方面,当日融资买入309.39万元,融资偿还525.44万元,融资净偿还216.05万元。融券方面,融券卖出1.18万股,融券偿还7800股,融券余量19.53万股,融券余额841.66万元。融资融券余额合计1.54亿元。
中瓷电子融资融券交易明细(07-16)
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