【问】请问贵公司是否有扇出面板级封装的相关产品或技术储备? 【答】
鹏鼎控股:扇出面板级封装属于半导体芯片的一种先进封装技术,公司主要定位高端PCB产品设计、研发、制造与销售,不涉及相关产品,但会积极保持对相关先进技术的密切关注。谢谢!¶¶2024-05-24 15:35:54 §
郑重声明:用户在财富号/股吧/博客等社区发表的所有信息(包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表)仅代表个人观点,与本网站立场无关,不对您构成任何投资建议,据此操作风险自担。请勿相信代客理财、免费荐股和炒股培训等宣传内容,远离非法证券活动。请勿添加发言用户的手机号码、公众号、微博、微信及QQ等信息,谨防上当受骗!