公告日期：2024-07-04

证券代码：002916 证券简称：深南电路
深南电路股份有限公司投资者关系活动记录表

编号：2024-38

√特定对象调研 □分析师会议 □现场参观

投资者关系

活动类别 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会

□路演活动 □其他 （ ）

参与单位名称及
人员姓名（排名 国信证券、东吴证券、富国基金

不分先后）

时间 2024 年 7 月 4 日

地点 深南电路股份有限公司会议室

上市公司接待人 战略发展部总监、证券事务代表：谢丹；投资者关系经理：郭家旭
员姓名

交流主要内容：

投资者关系

活动主要内容 Q1、请介绍公司目前 PCB 业务产品下游应用分布情况。

介绍 公司在 PCB 业务方面从事高中端 PCB 产品的设计、研发及制造等相关工作，产品
下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，并长
期深耕工控、医疗等领域。

Q2、请介绍公司 PCB 业务通信领域近期经营拓展情况。

公司 PCB 业务长期深耕通信领域，覆盖各类无线侧及有线侧通信 PCB 产品。2024
年一季度以来，无线侧通信基站相关产品需求较去年第四季度未出现明显改善，有线侧
交换机、光模块等产品需求有所增长。

Q3、请介绍当前 AI 领域的发展对公司 PCB 业务产生的影响。

伴随 AI 的加速演进和应用上的不断深化，ICT 产业对于高算力和高速网络的需求
日益紧迫，各类终端应用对边缘计算能力和数据高速交换与传输的需求迎来增长。上述
趋势驱动了终端电子设备对高频高速、集成化、小型化、轻薄化、高散热等相关 PCB 产

品需求的提升。公司 PCB 业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI 加速卡、存储器等领域的 PCB 产品需求将受到上述趋势的影响。

Q4、请介绍公司 PCB 业务汽车电子领域近期经营拓展情况。

汽车电子是公司 PCB 业务重点拓展领域之一，主要面向海外及国内 Tier1 客户。公
司以新能源和 ADAS 为主要聚焦方向，主要生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品，其中ADAS 领域产品比重相对较高，应用于摄像头、雷达等设备，新能源领域产品主要集中于电池、电控层面。2024 年一季度以来，公司 PCB 业务在汽车电子领域继续把握新能源和 ADAS 方向的机会，聚焦国内外目标客户的开发突破，推进定点项目需求的释放。
Q5、请介绍公司封装基板业务近期经营拓展情况。

2024 年一季度以来，公司封装基板业务 BT 类产品需求整体延续去年第四季度态
势，部分细分领域产品结构随下游需求波动有所调整；FC-BGA 封装基板各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作有序推进。

Q6、请介绍公司封装基板业务在技术能力方面取得的突破。

公司作为目前内资最大的封装基板供应商，具备包括 WB、FC 封装形式全覆盖的BT 类封装基板量产能力，在部分细分市场拥有领先的竞争优势。2023 年，公司 FC-CSP
封装基板产品在 MSAP 和 ETS 工艺的样品能力已达到行业内领先水平，RF 封装基板产
品成功导入部分高阶产品。另一方面，针对 FC-BGA 封装基板产品，14 层及以下产品公司现已具备批量生产能力，14 层以上产品具备样品制造能力。公司在高阶领域新产品开发过程中仍将面临一系列技术研发挑战，后续将进一步加快技术能力突破和市场开发，同时也将继续引入该领域的技术专家人才，加强研发团队培养，提升巩固核心竞争力。

Q7、请介绍公司近期 PCB……
[点击查看PDF原文]

提示：本网不保证其真实性和客观性，一切有关该股的有效信息，以交易所的公告为准，敬请投资者注意风险。